-家電製品 SMT アセンブリ用の一液型エポキシレッド SMT 接着剤
製品説明
高い接着強度、理想的なチキソトロピー性、安定した粘度を有しており、孔版印刷プロセスに最適です。 150度で180秒間の熱硬化後、高い硬度、高いガラス転移温度、低い熱膨張係数、優れた引張強度およびせん断強度を示します。あらゆる種類の SMD コンポーネントに信頼性の高い固定力を提供し、ウェーブはんだ付け前の事前接着や補強に最適で、PCB 回路基板や電子 SMT アセンブリ業界で広く使用されています。-

パフォーマンスデータ
| プロジェクト | 代表値 | ||
| 硬化前 | 外観(目視検査) | 赤いペースト | |
| 粘度 (GB/T 2794-1995、Pa・s) | 300~600 | ||
| チキソトロピー指数 (Ti) | 5±0.5 | ||
| 密度 (GB/T 13354-1992、g/cm3) | 1.42±0.05 | ||
| 治癒の条件 | 温度(度) | 150 | |
| 時間(秒) | 180 | ||
| 硬化後 | 硬度 (GB/T 2411-2008、D) | 84±2 | |
| ガラス転移温度 (ISO 11359-2、度) | 92以上 | ||
| 膨張係数(ISO 11359-2、ppm.K-1) | a1:65/a2: 175 | ||
| 引張強さ (GB/T 1040.2-2006、MPa) | 38 以上 | ||
| 破断伸び (%) (GB/T 1040.2-2006) | 2±1% | ||
| せん断強度 (GB/T 7124-2008、MPa) | 14.5以上 | ||
| 推力(N、シート抵抗装置) | >35 | ||
| 絶縁耐力 (GB/T 1408.1-2006、KV/mm) | 22以上 | ||
| 体積抵抗 (GB/T 1410-2006、Ω・cm) | 1.0*10 以上14 | ||
| 表面抵抗 (GB/T 1410-2006、Ω) | 1.0*10 以上14 | ||
主な利点
1. 1 成分配合ですぐに使用でき、混合する必要はありません。
2.赤色ペースト状、適度な粘度300~600Pa・s、塗布・スクリーン印刷が容易
3.理想的なチキソトロピー指数 Ti=5±0.5、たるみがなく、正確なグルードット形状
4.優れた低温保存安定性、-5度~5度で最長6ヶ月保存可能
5.耐高温性&高Tg 92度以上、硬化後も安定した性能
6.熱膨張係数が低く、変形が少ないため精密電子部品に使用可能
7.Super high bonding strength: tensile ≥38MPa, shear ≥14.5MPa, thrust >35N
8.優れた電気絶縁性:絶縁耐力22KV/mm以上、体積固有抵抗1.0×10以上14Ω・cm
9.硬化硬度ショアD 84±2、強力な構造固定能力
10.SMT ステンシル印刷および塗布プロセスと完全に互換性があります。
11.ウェーブはんだ付け前の SMD コンポーネントに対する信頼性の高い事前固定効果-
12.老化防止、優れた包括的な物理的および電気的特性-
当社を選ぶ理由








よくある質問

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