説明
技術的なパラメーター
電子部品シーリング用の高速硬化透明エポキシ Ab 接着剤
製品説明
EP-708 は、室温で超高速硬化特性を備えた透明な 2 成分エポキシ樹脂接着剤です。-重量混合比1:1を採用し、操作性が良く、高速生産ラインに適しています。硬化後は、高硬度、優れた靱性、超高接着強度、優れた防湿性、防水性、耐油性、防塵性、耐熱性を備えています。-優れた電気絶縁特性を備えており、電子部品の封止、封止、接合強化、精密組立に広く使用されており、電子機器に信頼性が高く長期にわたる保護を提供します。
パフォーマンスデータ
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プロジェクト |
メトリック |
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コンポーネント |
B成分 |
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硬化前 |
表面 |
黄色〜無色の液体 |
黄色〜無色の液体 |
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粘度（mPa・s、25度） |
10000~20000 |
10000~20000 |
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割合 |
1.16 |
1.15 |
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治癒の条件 |
混合比（重量比） |
1:01 |
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動作時間(分、25度) |
5 以下 |
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硬化時間（h、25℃） |
1 |
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総硬化時間(h、25度) |
24 |
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硬化後 |
硬度(D) |
82 |
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引張強さ(MPa) |
40 |
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破断伸び(%) |
8 |
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せん断強度（MPa、Al/Al） |
14 |
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吸湿性（25度の水に24時間浸漬、%） |
0.2 |
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体積抵抗率（25度、Ω・cm） |
2.5* 1014 |
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表面抵抗(25度Ω) |
1.5* 1013 |
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アプリケーション
このエポキシ接着剤は次の用途に広く使用されています。
1. 電子部品の封止・封止・補強
2. 回路基板コンポーネント、センサー、コネクタの接着
3. 電子モジュール、トリガー、小型デバイスのポッティングと封止
4. 金属（アルミニウム、スチール）とプラスチック構造物の接合
5. 電子製品の組立・固定・補強
6. 工業用小型部品の迅速な接着と位置決め
7. 精密機器の防水・防塵・防油シール-
8. 電子機器の修理・部品強化
当社を選ぶ理由
よくある質問
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