ギャップフィラーパッド
製品の説明
シリコン熱パッドは、優れた熱伝導率、熱安定性、柔軟性、回復力を備えた、比較的低い圧力で低い界面熱抵抗を達成します。また、それは安全で信頼性があります。電源デバイスと冷却アルミニウムシートまたはマシンシェルの間に適用されると、良好な熱伝導率と充填効果を実現するために、空気を効果的に除外できます。
*高い熱伝導率、低熱抵抗
*優れた表面の濡れ性と回復力
*優れた火炎遅延
*複数の厚さの選択、幅の広いアプリケーション範囲
*環境保護基準：ROHS、REACH
仕様
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アイテム番号 |
JNY062 |
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原産地 |
中国 |
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ブランド名 |
結合 |
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タイプ |
ギャップフィラーパッド |
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材料 |
シリコン材料 |
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応用 |
電気デバイス |
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定格電圧 |
5kV/mm |
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抗張力 |
素晴らしい |
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色 |
カスタマイズ |
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熱伝導率 |
10W/m.k |
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厚さ |
0.5-20.0mm |
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比重 |
3.45±0.1g/cc |
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硬度 |
30〜70±5shore c |
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体積抵抗率 |
1.0*10 12ω.cm |
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温度範囲 |
-55〜 +200度 |
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炎の評価 |
V0 |
Advantgaes
ギャップフィラーパッドは通常、高度な材料で作られています。たとえば、それらはシリコンベースの化合物で構成できます。シリコンは、優れた柔軟性と耐久性を提供します。シリコンに加えて、導電性ギャップフィラーパッドの場合、銀のメッキ粒子やグラファイトなどの導電性フィラーが組み込まれる場合があります。これらの材料の組み合わせにより、幅広いパフォーマンス要件を満たすことができる製品が生まれます。
一部のパートナー
過去19年間で15か国から80人以上の顧客。
よくある質問
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