Goodサーマルパッドシリコンヒートシンクソフト断熱材を冷却します
製品の説明

良いサーマルパッド
当社の優れたサーマルパッドは非常に柔らかく、これは電子製品の精密コンポーネントを扱う際の大きな利点です。過度の圧力をかけることなく、表面に静かに取り付けることができます。これにより、コンポーネントが損傷する可能性があります。また、電子製品とヒートシンク間の最小のギャップと欠陥を埋めて、最高の熱接触を確保することができます。
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アイテム番号 |
JNY065 |
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原産地 |
中国 |
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ブランド名 |
結合 |
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タイプ |
熱伝導性シリコンパッド |
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材料 |
シリコン材料 |
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応用 |
電気デバイス |
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定格電圧 |
5kV/mm |
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抗張力 |
素晴らしい |
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色 |
カスタマイズ |
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熱伝導率 |
10W/m.k |
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厚さ |
0.5-20.0mm |
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比重 |
3.45±0.1g/cc |
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硬度 |
30〜70±5shore c |
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体積抵抗率 |
1.0*10 12ω.cm |
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温度範囲 |
-55〜 +200度 |
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炎の評価 |
V0 |
梱包と配達


私たちの利点
私たちの熱ギャップフィラーは、優れた熱伝導率、柔らかさと高い圧縮率、衝撃吸収、自己粘着性、電気断熱材などを特徴としています。
優れた熱伝導率:さまざまな製品に適したさまざまな厚さでカスタマイズ可能な優れた熱伝導率。
多様な色:さまざまな色から選択できます。また、常に自分に合った色から選択できます。
カスタマイズされた接着剤のバッキング:デバイスを固定する必要はなく、簡単に設置できる、熱伝導性と断熱性があります。
幅広いアプリケーション:AI産業、電子コンポーネント、PC産業、電源産業、産業機器、光電子産業、自動車産業に適用できます。




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