シリコーンコーティング接着剤

シリコーンコーティング接着剤
詳細:
HQ-125 は、CSP(FBGA) または BGA 用のリワーク可能なアンダーフィル樹脂として使用するために設計された、一成分、ハロゲンフリー、速硬化エポキシ樹脂です。熱にさらされると急速に硬化します。金属用に最適なエポキシ接着剤は、環境や安全性を考慮した高性能接着が不可欠なエレクトロニクス、自動車、航空宇宙、建設などの業界で広く使用されています。
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説明
技術的なパラメーター

1 成分、室温硬化型シリコン コーティング接着剤-

製品説明

 

UB-540 は、低粘度流動性と室温硬化性を備えた 1 液型シリコン コーティング接着剤です。-この多用途素材は優れた機能を提供します。
プライマー塗布を必要とせずに、レベリング特性と金属、PCB、ガラス、その他の表面への強力な接着力を実現します。のために特別に設計されています
エレクトロニクス産業における防湿-、防塵-、保護コーティング、絶縁用途。

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パフォーマンスデータ

 

プロジェクト UB-540
予備硬化-特徴- 外観(目視検査-) 透明から半透明の-流れる液体-
化学薬品を絞り出す
もの
変性シロキサン
乾燥時間
(最小、GB/T 13477.5-2002)
5~20
粘度(mPa.s、GB/T 2794-2013) 300~600
パフォーマンス 硬化

(7日間、23±2℃/50±5%)
外観(目視検査-) 透明から半透明の-エラストマー-オマー
比重(GB/T 533-2008) 0.98±0.02
硬度(GB/T531.1-2008,A) 20~30
引張強さ(GB/T 528-2009、MPa) 0.3以上
破断伸び(GB/T 528-2009,%) 150以上
切削強度(GB/T 7124-2008、MPa) 0.2以上(PCB/PCB接着剤の破損)
体積抵抗率(GB/T 1410-2006、Ω・cm) 2.0*10¹4 以上
絶縁耐力(GB/T 1408.1、KV/mm) 17 以上

主な特長

 

1. 100% 固形分、完全に環境に優しく、ROSH2.0、ハロゲンフリーの要件に準拠しています。-

2. プライマーなしでさまざまな基材に接着し、腐食しません。

3. 粘度が低く、流れやすく、表面の乾燥が速く、加熱すると乾燥速度が加速します。

4. 耐熱性、耐寒性に優れ、使用温度範囲は-60℃~200℃です。

5. 電気特性、耐候性に優れています。

 

当社を選ぶ理由

 

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よくある質問

 

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