製品の品質と競争力のある販売価格を保証できます コンフォーマルコーティングのマーケティング, ゲート用のUV接着剤, エポキシ接着剤の環境オフ環境での結合のための接着剤 。 私たちは心からあなたに高い費用対効果を提供します圧縮環境での結合のためのエポキシ接着剤細心の注意を払っています。 私たちはあなたと一緒に発展し、成功の道であなたの忠実なパートナーになることをいとわない。 私たちは、主要なビジネスを強化し、改革と調整を深め、内部メカニズムを改善し、新しい分野を拡大し、多様化したビジネスを構築しました。 同社は高度なテクノロジーを使用して顧客に製品を提供していますが、社会的責任も積極的に想定しており、社会によって広く認識されています。 カスタマーサービスチームは、顧客満足度を確保するために24時間年中無休で利用できます。 私たちの目標は、競争力のある価格で可能な限り最高の製品とサービスをお客様に提供することです。 私たちはグローバル市場を深く理解しており、需要があり関連性のある製品を提供することに取り組んでいます。
  • 金属に最適なエポキシ接着剤
    HQ-125は、CSP(FBGA)またはBGAの再実行可能なアンダーフィル樹脂として使用するために設計された、ハロゲンフリーでクイックキュアエポキシ樹脂の1つのコンポーネントです。熱にさらされると急速に治ります。金属に最適なエポキシ接着剤は、電子機器、自動車、航空宇宙、建設などの産業で広く使用されており、環境と安全の考慮事項との高いパフォーマンス結合が不可欠です。
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  • SMT エポキシ赤接着剤
    -家庭用電化製品 SMT アセンブリ用の一液型エポキシ レッド SMT 接着剤 製品説明 EU60145 は、SMT 実装用途向けに特別に開発された一液型熱硬化型エポキシ接着剤です。--これは、低温保存安定性と優れた高温-特性を備えた赤色ペースト状エポキシ接着剤です。
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  • エポキシ樹脂AB接着剤
    金属とプラスチックを強力に接続するための耐久性のある透明なエポキシ Ab 接着剤 製品説明 DP-400 は、2 成分室温硬化エポキシ樹脂 AB 接着剤です。 A成分としてエポキシ樹脂、B成分として変性アミンを使用しています。1:1の体積で混合するのが簡単で、AB...に便利です。
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  • 透明エポキシ樹脂
    電子部品封止用高速硬化透明エポキシ Ab 接着剤 製品説明 EP-708 は、室温で超高速硬化特性を備えた透明な 2 成分エポキシ樹脂接着剤です。-重量混合比 1:1 を採用しており、操作が簡単で、高速生産に適しています。
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  • 無色透明エポキシ樹脂
    高速位置決め硬化 2- 硬質材料接着用 2 液型エポキシ接着剤 製品説明 EP-710 2 成分エポキシ接着剤は、さまざまな均質および異質材料の硬質接着および補強用に特別に配合された高性能室温硬化型接着剤です。
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  • 1つのコンポーネントシリコンゴムシーラント
    HQ - 125は、CSP(FBGA)またはBGAの再実行可能なアンダーフィル樹脂として使用するために設計された、ハロゲンフリーでクイックキュアエポキシ樹脂の1つのコンポーネントです。熱にさらされると急速に治ります。金属に最適なエポキシ接着剤は、電子機器、自動車、航空宇宙、建設などの産業で広く使用されており、環境と安全の考慮事項との高いパフォーマンス結合が不可欠です。
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  • 電子機器の導電性エポキシ
    EP-610は、電子機器の高性能熱伝導エポキシであり、良好な耐薬品性を持っています。自動車産業では、エポキシ接着剤を使用して金属部品を結合するために使用され、エンジン液と道路塩の腐食効果に抵抗できます。それらの機械的特性も驚くべきものであり、成分をしっかりと固定するためのせん断強度と引張強度を提供します。
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  • クイックキュアエポキシ樹脂
    HQ-124は、CSP(FBGA)またはBGAの再実行可能なアンダーフィル樹脂として使用するために設計されたハロゲンフリーのエポキシ接着剤の1つのコンポーネントです。熱にさらされると急速に治ります。機械的なストレスのために、故障からの優れた保護を提供するように設計されています。低粘度により、CSPまたはBGAの下でのギャップを埋めることができます。
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  • モジュール接着剤
    EP-720は、高性能熱伝導性エポキシ接着剤であり、優れた水分抵抗、耐熱性、優れた結合特性を持っています。. LED、半導体、熱伝達を必要とするその他の電子部品など、結合と熱伝導率を必要とする領域に広く適用されています。
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  • ホットメルト接着剤
    EP-106A/ Bは、2部構成のエポキシポッティング接着剤です。硬化した後、それは滑らかで明るい表面を持つ黒です。プロパティ:優れた電気性能と耐熱性。典型的なアプリケーションには、電子コンポーネントと磁気成分のカプセル化、ポッティング、アセンブリが含まれます。
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